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網(wǎng)傳iPhone16 Pro系列將更換為驍龍X75基帶

zpszc168發(fā)布:2023-10-29 143


有消息稱蘋果打算在明年的iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max上采用高通的驍龍X75基帶,以實現(xiàn)更先進的5G功能,同時有更好的連接性,能效也會進一步增強。

為了讓標準版和Pro版機型之間拉開差距,iPhone 15和iPhone 15 Plus將沿用現(xiàn)有的驍龍X70基帶。其實過往蘋果很少全系列新機型采用相同的基帶,可以說今年的iPhone 15系列算是一個例外。

改用驍龍X75基帶以后,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以節(jié)省25%的PCB空間,結合A18 Pro和iOS 18,耗電量能減少20%,這有助于提高電池續(xù)航時間。



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